半导体应用不断地进化和拓展，为产业上下游打开新市场、新应用，我们更会驱动摩尔定律继续前进，去支持所有产业出现的新应用，并且和所有的领域进行策略合作，以期能发挥创新因子，彼此同心同力的成长茁壮。
台积电对于延续半导体产业的摩尔定律持续前进，是非常乐观的。我们在四大应用领域上，已经看到了高度成长，包括移动运算、车用电子、物联网(IoT)、高效运算(HPC)。
第一个是移动运算领域，我们始终相信在未来几年中，移动运算仍是驱动半导体产业成长的重要驱动力，尤其是使用者的新体验包括扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)、情境感知(context-aware)、人工智能(AI)介面的深度学习(deep learning)技术，上述这些新创新领域，都脱不了摩尔定律的运行和持续演进，同时也需要进强大的移动运算技术来支援。
另外两个成长平台分别是车用电子和物联网。未来的智能汽车需要大量的感测器和RF元件来搜集和交换讯息，以及高效的微处理器(MCU)来分析资讯，且每台汽车基于安全考量需要配备先进驾驶辅助系统(ADAS)，未来甚至成无人驾驶汽车；此外，物联网需求在工业领域已经见到快速成长，然这都只是刚开始而已，未来前景无限。
最后一个是高效运算。移动运算、汽车、物联网搜集非常多的资讯，利用人工智能的技术，把资讯转化为有洞见、具预测性和准确性的决定，这些结果的实现都非常需要大量的高效运算技术，不只是在资料中心、云端，也包括数十亿个终端产品上，利用半导体技术去分析在各个层面的资讯，再进行搜集、过滤和分析。
尤其，近期热门的深度学习和AI应用，将会需要更强大的运算效能，所以我们在驱动摩尔定律不断前进的同时，也持续创造更多价值，不单只是实现更复杂和巨量的运算，还包括降低功耗，这些都是为实现无所不在的运算(ubiquitous computing)，由此可看，半导体产业和技术的发展，还有非常多面向可以努力和不断的前进。
上述的四大平台移动运算、车用电子、物联网、高效运算提供我们巨大的机会。台积电会积极掌握这股巨大的成长力道，持续投入研发资源，单是看2017年，台积电就决定投下100亿美元的资本支出来驱动科技产业革命，在我们能力范围以内，一直去延续摩尔定律的寿命。
台积电最新的10纳米制程技术世代已确定进入量产，有3,000个研发人员投入此技术开发，下半年更是火力全开地进入量产；在7纳米制程世代上，我们在技术竞赛上绝对是处于领头羊，预计7纳米制程将在2018年进入量产。
同时，我们规划在第二代的7纳米制程世代(7纳米PLUS制程)导入极紫外光(EUV)技术，客户转进7纳米PLUS制程只要小小的设计更动，就可以让整个效能提高，且简易化制程、增加容量密度并减少相关成本，进一步彰显产品竞争力。
同时，台积电也开始步入5纳米制程的研发，计划2019年第1季进入风险试产(risk-production)；进入3纳米制程技术世代上，我们有数以百计的研发人员开始3纳米制程发展计划。
整体来看，在驱动这些7纳米、5纳米、3纳米制程量产的过程，纵使仍有着强大的挑战，但台积电的对于半导体产业的前景是十分的乐观，绝大部分乐观的因素是来自于我们与供应商合作伙伴之间有的强大伙伴关系。
我们与供应商未来会在两方面上，维持更为紧密的合作伙伴关系。第一是在合作研发的层面；第二是绿能制造的愿景。
台积电提出大联盟(Grand Alliance)计划，是半导体产业最完整的的生态系统，也驱动着产品不断地创新。
与供应商合作开发方面，我们大家都希望从初期的设计和开发阶段，可以从一开始就找出最适合的机台设备，能够更好的降低彼此的风险和成本。
举例而言，很多设备商提供给我们初始机台，部分机台的原型与半导体设备商在实验室的产品效能是同步的，在合作的过程中，供应商能够得到台积电的测试结果，在第一时间即时地改善机台设备的效能，也可以把这样的策略联盟合作，看成是设备商让产品提前问世，且符合台积电非常积极的制程技术演进蓝图。
台积电与供应商之间深度且早期的联盟，是由我们的研发人员和供应商团队针对先进制程技术进行早期的研究，以各自的专业，解决先进制程在技术上的挑战，让摩尔定律和制程微缩继续下去。
未来技术的挑战，包括芯片整合更多功能在同一个解决方案，我们不只是要双向联盟，更要拓展至三方联盟，意即台积电和半导体设备厂、半导体材料商能在技术研发的初期就开始做紧密合作。
另一个不可忽视的趋势是企业的社会责任。绿色供应链已经是全球化的趋势，现今的消费者不只是期待产品的效能更好、更低的价格，更希望时间能维持地球的环境。台积电的半导体晶圆厂产能随着消费者的需求成长，而不断扩充，我们会谨守绿色供应链的原则。
台积电已经是台湾最大的绿色电力认购者，同时，2016年公司位于台湾的厂区总计节省9,100万度用电，相当于4.8万公吨的碳排放量，也等于是123座大安森林公园1年的二氧化碳吸收量，为公司节省约新台币2.3亿元的用电成本。
刘德音：台积电共同执行长，毕业于建国中学、台大电机系，并拥有加州柏克莱大学电机博士学位；1983~1987年于英特尔担任制程整合经理，负责微处理器制程技术开发；1987~1993年曾在美国AT&T贝尔实验室工作，担任高速电子研究实验室研究经理；也曾于1999~2000年担任世大积体电路总经理；在台积电期间，2000~2006年担任晶圆厂及营运组织历任多项要职，1993~2009年担任先进的技术事业资深副总，2009~2012年担任营运资深副总。
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